2018—5—29—TSIA 2018 校園講座——台積電孫元成副總主講——『半導體未來趨勢與契機』

2018-06-28 10:09:34

陳秋雲

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———歡迎您自由到場聆聽———
時間:2018年5月29日(二)下午13:20-15:00 
(演講時間1小時,Q&A 30分鐘)
地點:國立交通大學 工程四館116室
地址:新竹市大學路1001號
主 持 人:國立交通大學 莊紹勳教授
演講嘉賓:孫元成 台積電 研究發展/技術研究副總經理暨技術長
合辦單位:
台灣半導體產業協會(TSIA)
國立交通大學 電子工程系所(EE, NCTU)
台積電(TSMC)
演講貴賓簡介及摘要—
貴賓簡介:
孫元成
台積電 研究發展/技術研究副總經理暨技術長
學歷: 美國伊利諾大學電機工程博士
演講大綱/摘要: 
半導體無所不在,半導體智能無所不在!摩爾定律已進入3D,搭配3D先進異質整合技術,我們正全力往3Dx3D超級系統晶片邁進, 3Dx3D超級系統晶片已經在AI超級電腦和先進智能手機上大放異彩。在未來十年內3Dx3D超級系統晶片將可能有等同人腦般的電晶體數量(大約一兆),而靠半導體衍生出來的電子系統與智能應用的商機非常龐大。半導體的電晶體數目永遠不夠用, 半導體技術也一直都有挑戰;而技術創新是半導體的DNA,只要我們繼續不斷創新,摩爾定律和 3Dx3D系統晶片微縮就有機會柳暗花明,無遠弗界。奈米半導體是精密工業,半導體更是鎮國之寶,讓我們繼續深耕,強化台灣在半導體的核心競爭力,成為半導體的強國,也同時實現每位 " 半導體人 " 的夢想。

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